零六五六深蓝词典

bed frame

B 开头单词

同根派生

     

英汉例句

  • Die Bonder is key equipment which binds semiconductor microchip onto Lead Frame in semiconductor back-end production.
    全自动粘片机是将半导体晶圆微芯片贴装到引线基架的半导体后工序关键性生产设备。